젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 언급했다. 삼성전자의 엔비디아향(向) 고대역폭 메모리(HBM) 납품이 빠른 시일 내에 이뤄질지 주목된다.
24일 블룸버그통신 보도에 따르면 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 말했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품이다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전을 일컫는다.
앞서 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중이다. 주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다”면서 “올해 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혔다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%로 1위를 지키고 있으며 다음은 삼성전자 38%, 미국 마이크론 9% 순이다.
오현승 기자 hsoh@segye.com
