올해 고대역폭메모리(HBM)를 향한 삼성전자와 SK하이닉스 간 경쟁이 한층 치열해질 것으로 관측된다. 차세대 제품인 HBM4 출시 시기와 맞물려 이러한 주도권 싸움은 한층 심화하는 모습이다. SK하이닉스는 압도적 점유율을 유지하겠다는 입장인 반면, 삼성전자는 선단 공정을 통한 HBM4 선점으로 올해 HBM 매출을 세 배 키운다는 복안이다.
SK하이닉스는 29일 실적발표 콘퍼런스콜에서 "SK하이닉스는 HBM2E 시절부터 고객사들 및 인프라 파트너들과 원팀으로 협업하며 HBM 시장을 개척해온 선두주자"라면서 "단순히 기술이 앞서는 수준을 넘어, 그동안 저희가 쌓아온 양산 경험과 품질에 대한 고객의 신뢰는 단기간에 추월할 수 없는 영역"이라고 자평했다. SK하이닉스는 지난해 3월 세계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 데 이어 같은 해 9월 업계 최초 양산 체계까지 구축했다. 주요 시장조사업체의 분석을 종합하면 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율(출하량 기준)은 60% 중반대에 이른다.
김기태 SK하이닉스 HBM세일즈앤마케팅 담당 부사장은 "HBM4 역시 고객사들과 인프라 파트너들의 당사 제품에 대한 선호도와 기대수준은 굉장히 높다. (이들은) SK하이닉스의 제품을 최우선으로 요구하고 있는 상황"이라면서 "HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적인 시장 점유율을 목표하고 있다"고 강조했다. HBM4에 대한 준비는 고객과 협의한 일정에 맞춰 계획대로 진행하고 있고, 현재 고객 요청 물량에 대해 양산을 진행 중이라고 SK하이닉스 측은 밝혔다.
김 부사장은 "기존 제품에 적용 중인 1bnm 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다는 점에서 매우 큰 기술적 성과"라면서 "독자적인 패키징 기술인 어드밴스드 MR-MUF를 이용해 HBM3E 12단 제품 수준의 수율을 확보할 예정"이라고 강조했다. 그는 이어 "현재 생산을 극대화 중임에도 불구하고, HBM 고객들의 수요를 100% 충족하기가 어렵기 때문에 일부 경쟁사의 진입이 예상된다"면서도 "하지만, 성능과 양산성 그리고 품질을 기반으로 한 SK하이닉스의 시장 리더십 및 주도적인 공급사 지위는 지속될 것"이라고 덧붙였다.
그간 HBM 시장에서 고전했던 삼성전자도 올해 반격에 나선다. 올해를 하이엔드 HBM 시장 선도를 위한 발판을 마련하는 해로 삼겠다는 각오다. 업계 최고 수준의 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 양산 출하가 내달 예정돼 있는 상태다. 성능 경쟁력을 갖춘 HBM4 적기 공급을 통해 고객 수요에 적극 대응하겠다는 각오다.
삼성전자는 29일 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM4는 주요 고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 지난해 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가 진행 중"이라며 "현재 퀄테스트 완료 단계에 진입했다"고 말했다.
삼성전자는 올해 HBM 전망에 대해 "올해 삼성전자의 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 대폭 개선될 것"이라며 "현재 기준 준비된 생산능력(캐파)는 고객사들로부터 전량 확보를 완료했다"고 강조했다. 이어 "단기적으로는 HBM3E에 대한 수요 대응력을 높여나가는 한편 HBM4· HBM4E를 위한 1c 나노 캐파 확보에 대한 투자를 병행하고 있다"고 말했다.
오현승 기자 hsoh@segye.com
