한미반도체는 10일 이사회를 열어 미국 현지 법인(한미USA, Inc.) 설립 안건을 의결했다고 공시했다. 연내 신설 예정인 미국 법인은 반도체 제조장비 및 제반 부품, 자재의 개발 및 판매 등의 영업을 수행할 예정이다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 TC 본더 분야에서 글로벌 1위를 유지 중인 기업이다.
회사 측은 미국 현지 법인 설립사유에 대해 “HBM, AI 패키지 등 AI 반도체 시장 성장에 따른 미국 내 반도체 제조시설 투자 확대와 장비 수요 증가에 선제적으로 대응하고, 현지 고객사에 신속한 기술 지원을 강화하기 위한 것”이라고 설명했다. 출자금은 150만 달러(한화 약 21억원)으로, 출자 예정일은 오는 18일이다.
앞서 한미반도체는 지난 5월 미국 현지 법인 설립 계획을 공개했다. 당시 이 회사는 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립해 미국 시장 수요에 적극 대응하겠다고 밝혔다. 한미반도체는 산호세 법인을 통합 운영 거점으로 삼고 신속한 기술 지원을 제공할 계획이다. 이는 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 발맞춰, 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고 밀착 기술 지원을 선제적으로 제공하기 위해서다.
한미반도체는 지난달 내놓은 ‘한미반도체 기업가치제고계획’에서도 올해 하반기 미국 법인 설립 전략을 구체화했다. 이 회사는 “미국 AI반도체 연합 참여와 테라팹 등 초대형 팹 대응 효과가 기대된다”면서 “HBM 생산, AI 패키지, 우주항공 반도체 공정장비 수요에 효과적으로 대응할 수 있을 것”이라고 전했다.
곽동신 한미반도체 회장은 “미국 현지 법인을 통해 고객사의 요구사항을 근거리에서 적극적으로 밀착 지원할 계획”이라며 “글로벌 반도체 생산거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격적인 장비 수주를 기대하고 있어 향후 지속적인 매출 증가를 예상한다”고 말했다.
오현승 기자 hsoh@segye.com
