삼성전자가 파운드리 포럼(SFF)과 세이프 포럼(SAFE) 2024를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.
삼성전자는 9일 코엑스에서 각각 ‘AI 혁명을 이끌다’와 ‘AI: 가능성과 미래 탐색’이라는 주제로 포럼을 열었다. AI를 키워드로 삼성 파운드리만의 공정기술·제조 경쟁력·에코시스템·시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표했다. 여기에 디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트·패키징 (OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다.
◆국내 DSP와 협력해 턴키 서비스 수주
삼성전자는 이날 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다. 특히 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 밝혔다. 삼성전자는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다.
국내 우수한 팹리스(반도체 설계 전문회사) 업체들이 고성능컴퓨팅(HPC)·AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대할 수 있도록 DSP 파트너들과 적극 지원하겠다고도 밝혔다. 삼성은 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 지원하고 있으며 시제품 생산을 위한 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스도 운영하고 있다.
MPW는 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치해 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 완성도 높은 반도체를 개발하는 데 도움을 준다. 올해 MPW 서비스 총횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지 32회로, 작년 대비 약 10% 증가했다. 2025년에는 35회까지 확대한다.
국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다.
◆주요 팹리스 기업들도 성과 소개
삼성전자는 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 협력 강화 방안을 논의했다. 특히 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 성공적인 협력 성과와 비전, 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다.
세이프 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 2.5D/3D 칩렛 설계 기술, IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다.
또 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체 ‘MDI 얼라이언스’의 첫 워크숍 결과를 공유했다. 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능·고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했다.
신정원 기자 garden1@segye.com
