삼성전자 “AI 시대, CXL 기술로 메모리 한계 극복”

삼성전자 CMM-D 이미지. 삼성전자 제공 

삼성전자가 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 기술로 메모리 한계를 극복한다.

 

삼성전자는 18일 서울 중구 소재의 삼성전자 기자실에서 ‘삼성전자 CXL 솔루션’을 주제로 설명회를 진행했다.

 

CXL은 ‘빠르게 연결해서 연산한다’는 의미로 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 스토리지 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결해 보다 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 차세대 인터페이스다. 

 

CXL 기반의 D램인 CMM-D(CXL메모리모듈D램)는 다양한 종류의 프로세서를 하나의 시스템으로 연결해 대용량의 데이터를 효율적으로 처리할 수 있도록 하는 제품이다. D램의 용량 및 성능 확장 한계를 개선할 수 있어 AI시대 차세대 솔루션으로 떠오르고 있다.

 

기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CXL D램 솔루션은 폭발적인 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 더욱 주목받을 것으로 예상된다. 기존 서버에서 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 꽂던 자리에 그대로 CMM-D를 꽂아 사용하면 편리하게 데이터 서버 용량을 확장할 수 있다.

 

특히 작년 5월 개발 완료한 삼성전자의 ‘CXL 2.0 D램’은 업계 최초로 ‘메모리 풀링’ 기능을 지원한다. 메모리 풀링이란 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다. 

 

CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 감소한다. 데이터센터의 경우에도 효율적인 메모리 사용으로 서버 운영비를 절감할 수 있는 장점이 있어 총 소유 비용(TCO) 절감이 가능하다.

 

삼성전자는 지난 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로, 업계 최고 용량 512GB CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공하며 업계를 선도하고 있다. 지난 3월에 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘 2024'에서도 CXL 기반 D램인 CMM-D, D램과 낸드를 함께 사용하는 CMM-H(Hybrid), 메모리 풀링 솔루션 CMM-B(Box) 등 다양한 CXL 기반 솔루션을 선보였다.

 

또한 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB(기가바이트) CMM-D 제품을 출시하고, 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다. 뿐만 아니라 업계 최초로 리눅스 업체 레드햇으로부터 인증 받은 CXL 인프라를 보유하고 있어, CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 삼성 메모리 리서치 센터에서 검증할 수 있다.

 

신정원 기자 garden1@segye.com

 

 

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