리벨리온은 ARM, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지와 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발에 나선다고 15일 밝혔다.
최근 데이터센터 및 HPC(High-Performance Computing: 고성능컴퓨팅) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위함이다.
이번 협업은 4개사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 ‘리벨(REBEL)’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 ARM의 ‘네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3’를 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 ‘라마(Llama) 3.1 405B’를 비롯한 초거대언어모델 연산 과정에서 두 배 이상의 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다.
리벨리온은 자사의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해 AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성과 효율성의 새로운 기준을 제시한다는 방침이다.
오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”고 말했다.
송태중 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 디벨롭먼트팀 상무는 “삼성전자 파운드리사업부 또한 이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 이번 기회가 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다.
오현승 기자 hsoh@segye.com
