국내 반도체 투 톱이 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2026에서 자사의 경쟁력을 과시하고 나섰다. 삼성전자는 세계 최초로 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E 실물을 공개하며 기술력을 뽐냈고, SK는 최태원 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 현장에 출동해 엔비디아와의 전통적인 혈맹임을 드러냈다.
17일 IT업계에 따르면 엔비디아는 이날부터 나흘간 미국 새너제이에서 GTC 2026을 진행한다. GTC 2026 스폰서 및 전시 참가사엔 400개가 넘는 기업이 이름을 올려 이번 행사를 향한 뜨거운 인기를 드러냈다. 삼성전자와 SK하이닉스도 GTC 2026 GTC에 전시관을 꾸려 AI 반도체 시장에서 패권을 쥐겠다는 포부를 드러냈다.
우선 삼성전자는 전시장에 마련한 ‘HBM4 히어로 월’을 통해 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치했다. 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시 공간을 구성한 것이다. 차세대 HBM4E 기술력과 베라 루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI 리더십을 한층 강화하겠다는 게 삼성전자의 목표다. 삼성전자 관계자는 “HBM4E는 메모리, 자체 파운드리와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gb㎰ 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정”이라고 설명했다.
앞서 삼성전자는 지난달 12일 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 HBM 시장에서의 반격을 알린 바 있다. 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gb㎰를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보했다.
이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설에서 삼성 파운드리를 언급한 점도 삼성전자로선 반가운 대목이다. 황 CEO는 “삼성전자가 우리를 위해 ‘그록3’ LPU 칩을 제조하고 있다. 삼성에 정말 고맙다”고 말했다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 200억 달러를 투자해 인수한 팹리스 기업으로 그록3 LPU칩의 예상 출시 시점은 올해 3분기다. 삼성전자의 ‘아픈 손가락’으로 꼽히던 삼성 파운드리가 부활의 신호탄을 쏠지도 관심이 쏠린다.
SK하이닉스도 GTC 2026에 참가해 최신 AI 메모리 제품 포트폴리오를 선보이며 엔비디아와의 파트너십을 재확인했다. 이 회사는 엔비디아 GPU에 핵심 HBM을 선제로 공급하며 해당 시장에서 주도권을 쥐고 있다. 시장조사업체 카운트포인트리서치에 따르면 지난해 말 기준 SK하이닉스의 HBM 글로벌 시장점유율은 57%로, 20%대 초반 수준인 삼성전자와 마이크론과 격차가 크다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등으로 전시 공간을 꾸몄다. 특히 전시장 입구에 있는 엔비디아 협업 존은 SK하이닉스와 엔비디아 간 협업 성과를 집약적으로 보여주는 전시의 핵심 공간으로, HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스의 메모리 제품들이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제로 적용되고 있다는 점을 강조했다. 아울러 GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현해 전시했다. 특히, 엔비디와와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 SK하이닉스의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’도 함께 전시했다.
최 회장과 곽 CEO가 직접 GTC 2026을 방문한 점도 눈에 띈다. 이들은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다. SK하이닉스는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다”며 “SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.
오현승 기자 hsoh@segye.com
