삼성전자와 SK하이닉스가 2분기에도 반도체 실적 회복세를 이어갈지 주목된다. 지난해 바닥을 쳤던 반도체 업황이 살아나면서 업계는 지난해 말부터 지속해서 실적을 개선하고 있다. 삼성전자는 5일 2분기 잠정실적을, SK하이닉스는 이달 말 실적을 발표한다.
4일 금융투자업계에 따르면 삼성전자의 2분기 영업이익은 8조~8조5000억원으로, 시장 컨센서스에 부합하거나 소폭 상회할 것으로 보인다. 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문의 영업이익은 4조5000억원대를 기록할 것으로 전망된다. 앞서 삼성전자 DS부문은 1분기에 1조9100억원의 영업이익을 낸 바 있다.
SK하이닉스 역시 호실적이 기대된다. 금융투자업계는 SK하이닉스가 2분기 매출 15조~17조원, 영업이익 5조~5조5000억원을 기록할 것으로 보고 있다. 이는 전분기(2조8860억원)보다 약 290% 증가한 수치다.
D램 및 고성능 낸드 수요의 증가와 가격 인상이 실적 개선을 이끌 것이란 분석이다. 신석환 대신증권 연구원은 “하반기 범용 D램 공급 부족 심화, 고용량 eSSD(기업용 솔리드스테이트드라이브) 수요 증가로 메모리 수익성 개선세가 이어질 전망”이라며 “하반기 D램, 낸드 가격 상승은 상반기 대비 축소될 것으로 예상하나 여전히 강한 수준”이라고 관측했다.
시장조사업체도 지속적인 가격 상승세를 전망하고 있다. 트렌드포스는 “올해 2분기 전체 D램 가격은 13~18% 오른 것으로 보인다”며 “3분기에는 계절적 비축 수요에 따라 DDR5 서버 D램의 가격이 8~13% 상승할 것”이라고 예상했다. 전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되지만, 3대 주요 공급업체는 HBM(고대역폭메모리) 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다는 분석이다.
하반기부터는 HBM 경쟁이 본격화되며 실적에 영향을 줄 것으로 보인다. SK하이닉스는 엔비디아에 4세대인 HBM3를 독점 공급한 데 이어 지난 3월부터는 5세대 HBM인 HBM3E(8단)를 공급하고 있다.
삼성전자는 HBM3E 이후 시장 선점을 노리고 있다. 현재 엔비디아의 퀄테스트(품질검증)를 진행 중인 가운데 HBM3E 8단 인증은 3분기, 12단 인증은 4분기 완료를 목표로 하고 있다. 올해 HBM 공급 규모도 전년보다 3배가량 늘리고, 내년에도 2배 이상 확대한다는 계획이다.
신정원 기자 garden1@segye.com
