SK하이닉스가 올해 3분기 분기 기준 사상 최대 매출액과 영업이익을 낸 건 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 독보적인 주도권을 유지하고 있기 때문이다. 이 회사는 장기계약을 통해 내년 HBM 공급 물량과 가격을 대부분 확정했을 정도다. SK하이닉스는 향후 인공지능(AI) 수요와 고객사의 지속적인 투자와 맞물려 내년 HBM 수요가 올해보다 더 늘어날 거라며 투자규모도 더욱 늘린다는 방침이다.
SK하이닉스는 향후 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘리며 수익성에 치중하는 전략을 지속하겠다고 밝혔다. SK하이닉스는 이날 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “레거시 테크를 선단공정으로 전환해 수요가 둔화하는 제품의 생산을 줄이고 HBM3E 수요에 대응할 계획”이라고 전했다. 회사 측은 “HBM은 일반 계약과 달리 장기계약 구조”라면서 “내년 고객사의 물량 및 가격 협의가 대부분 완료돼 있어서 수요 측면의 가시성도 매우 높다”고 부연했다. 그러면서 신제품 개발 과정에서의 수율 로스, 고객 제품인증(퀄리티 테스트) 등을 고려하면 (경쟁사들은) 고객사가 원하는 제품을 적기에 충분히 공급하는 게 쉽지 않을 거라며 자사 기술력과 제품력에 대한 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스는 지난달 양산에 들어간 HBM3E 12단 제품의 공급도 예정대로 4분기에 시작할 계획이다. 낸드에서도 투자 효율성과 생산 최적화 기조에 무게를 두면서 시장 수요가 가파르게 늘고 있는 고용량 eSSD의 판매를 늘린다.
시장 주도권 확보를 위해 내년 설비투자 규모는 올해보다 소폭 높여잡았다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “올해 투자규모는 예상 대비 빠르게 성장한 HBM 수요 대응을 고려해 연초 계획보다 다소 증가한 10조원 중후반대를 예상한다”면서 “내년 (설비투자 규모는) 아직 확정되지 않았지만, 안정적 공급을 위한 투자, 즉 1b나노미터의 전환과 TSV 캐파 확보, 용인 인프라 투자 지속 등을 고려하면 올해보다는 소폭 증가할 전망”이라고 설명했다.
오현승 기자 hsoh@segye.com
