삼성전자가 지난 20일 ‘차세대 반도체 산업 방향 및 혁신 사례’를 주제로 한 ‘반도체 테크 세미나’를 개최했다.
이 행사는 삼성전자 DS 상생협력 아카데미가 협력사들에 반도체 최신 기술, 트렌드, 업계 동향을 공유하고 기술 성장을 지원하기 위해 2019년부터 연 2회 정기적으로 운영되고 있다. 이날 세미나에는 총 1000여명의 협력사 임직원이 대면과 비대면 방식으로 참석했다.
삼성전자는 협력사들과 함께 차세대 반도체 시장의 성장 동력과 소재, 부품, 장비 산업의 경쟁력 확보 방안을 살폈다.
김정호 카이스트 교수는 이날 기조강연에서 AI 반도체의 역할과 중요성을 강조했다. 그는 “2030년부터 범용 인공지능(AGI) 시대가 열릴 것이며 인공지능(AI) 컴퓨팅을 위한 고성능 중심의 시장으로 전환될 것”이라고 전망했다.
그러면서 “특히 메모리가 AI 성능을 좌우하는 핵심 요소가 될 것이다”며 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 필요성과 구조를 설명했다.
이석원 삼성전자 DS부문 부사장은 삼성전자의 장비 혁신 활동을 소개했다. 이 부사장은 “반도체의 미세화에 따라 소재, 디자인, 공정 등 모든 요소에서 최적화가 필수”라며 “자동화 팹(공장) 구현을 위해 장비뿐만 아니라 부품, 원자재, 인프라, 표준 등 다양한 영역의 협업 생태계 구축이 중요하다”고 당부했다.
첨단 반도체 제조에 필수인 극자외선(EUV) 장비의 국산화 현황도 공유됐다. EUV 공정 솔루션 및 장비 개발 사업을 하는 이솔(ESOL)의 김병국 대표는 “미세한 결함을 고해상도로 관찰하는 SREM 등 다양한 장비를 개발했다”며 “국내 반도체 장비 기술 발전을 위해 소재 부품의 고도화가 중요하다”고 전했다.
이 밖에도 각 기관에 분산된 국가 나노팹 서비스를 한 곳에 모아 온라인으로 제공하는 팹 서비스 통합정보시스템 ‘모아팹’도 소개됐다.
이정인 기자 lji2018@segye.com
