두산테스나는 자회사 엔지온을 흡수 합병한다고 20일 밝혔다.
엔지온 주식 100%를 보유하고 있는 두산테스나는 신주를 발행하지 않는 소규모 합병으로 진행하며, 합병예정기일은 내년 2월 28일이다
두산테스나가 지난 2월 인수한 엔지온은 이미지센서(CIS: CMOS Image Sensor) 반도체 후공정(OSAT) 전문기업으로, 반도체칩 선별 및 재배열(Reconstruction), 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 등 반도체 후공정 기술을 보유하고 있다. 또한 최근 각광을 받고 있는 실리콘카바이드(SiC : Silicon Carbide) 전력반도체와 디스플레이 구동칩 (DDI) 등의 다양한 제품군을 보유하고 있어 향후 두산테스나와의 사업 시너지가 확대될 것으로 기대된다.
두산테스나 관계자는 "이번 합병으로 향후 후공정 턴키 수주 대응, 운영효율성 제고, 영업 경쟁력 강화 외에도 신규 고객사 확보도 가능할 것"이라고 말했다
오현승 기자 hsoh@segye.com
